通富微電(002156)最新公告，上半年業(yè)績(jī)預(yù)增232%至276.87%，因半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面。另?yè)?jù)集微網(wǎng)報(bào)道，全球封測(cè)龍頭日月光投控打線封裝訂單飽滿，三季度不僅取消3%至5%的價(jià)格折讓，且還要再漲5%至10%。

華創(chuàng)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能急缺，傳統(tǒng)封裝加工費(fèi)亦有所上漲，供需緊張下封測(cè)廠商盈利能力將持續(xù)釋放。由于行業(yè)景氣度維持，供需緊張的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀有望提升封測(cè)廠商收入和毛利率，二季度業(yè)績(jī)存在超預(yù)期的可能性。

華天科技(002185)產(chǎn)線折舊壓力較小，客戶結(jié)構(gòu)較為分散，業(yè)績(jī)彈性大;

長(zhǎng)電科技(600584)是國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)，在SiP/AiP/FOLWP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。